产品概述

施耐德Schneider BME XBP 1002H是一款专为工业自动化系统设计的高性能背板扩展模块，广泛应用于Modicon M580系列PLC系统中。该模块用于实现控制器与I/O模块之间的电气连接，支持系统灵活扩展，提升整体通信效率与系统稳定性。其紧凑结构设计适用于空间受限的控制柜安装环境，满足严苛工业现场的运行需求。

主要功能特点

模块支持热插拔功能，可在不停机状态下完成模块更换或系统扩展，保障生产连续性。具备高抗电磁干扰能力，适应复杂工业电磁环境。集成诊断指示灯，实时显示通信与电源状态，便于现场故障排查与维护。采用工业级材料制造，具备良好的耐温性与耐腐蚀性，确保长期可靠运行。

技术参数

型号：BME XBP 1002H

兼容系统：Modicon M580 ePAC

安装方式：DIN导轨安装

工作温度：0℃ 至 60℃

存储温度：-40℃ 至 85℃

相对湿度：5% 至 95% 无冷凝

防护等级：IP20

通信总线：背板总线扩展

扩展能力：支持最多2个本地扩展机架

电源供电：由背板供电，无需外部电源

重量：约450克

尺寸（宽×高×深）：45 mm × 140 mm × 110 mm

符合标准：IEC 61131-2、IEC 61000-6-2、IEC 61000-6-4

应用领域

该模块适用于电力、水处理、制造业、轨道交通等自动化控制系统。可与BME P580系列CPU模块配合使用，构建高可用性分布式控制架构，满足中大型项目的扩展需求。在需要高可靠性与灵活配置的工业场景中，BME XBP 1002H提供稳定背板通信支持。

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